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日月光（2311）為擴大系統級封裝（SiP）的布局，與日商TDK合資15億元成立的日月暘電子正式揭牌營運，日月光持有51%股權，TDK持股49%。日月光表示，這是日月光和TDK合作開發內埋式基板後，雙方進一步由技術合作推動到共同合資生產，並在高雄建立生產基地，日商將半導體關鍵零組件技術移到台灣，更強化台灣半導體產業地位。SiP是用於行動與穿戴裝置當紅的封測技術，日月光透過TDK授權的技術，生產IC用的內埋式基板，有助搶食更多商機，並讓台灣半導體供應鏈更完整?


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